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　　　　　　　　　　　　　　　　電子回路研究会

〔委 員 長〕 	兵庫　明（東京理科大学）
〔幹　　事〕 	西城和幸，松元藤彦（防衛大学校），和田和千（豊橋技術科学大学）
〔幹事補佐〕 	佐藤広生（東京工業大学）
 
 
日　時 2010年11月22日（月）　10:00〜16:45

場　所 電気学会　会議室
	住所：東京都千代田区五番町6-2
	交通：JR総武線（中央線各駅停車）市ヶ谷駅下車徒歩2分。
	詳細は次のURLをご参照ください。
	http://www2.iee.or.jp/ver2/honbu/31-doc-honb/map.pdf

議　題 テーマ「〜高機能電子機器を実現する要素技術と実装技術の融合〜
	（シリコン貫通電極・部品内蔵配線板・MEMSの要素技術と
	材料技術ならびに設計シミュレーション技術）」

協　賛 機能融合回路実装技術調査専門委員会（委員長　福岡義孝，幹事　新田秀人，橋
       元伸晃，幹事補佐　倉持　悟）

11月22日（月）　10:00〜11:15　テーマ「実装基礎、実装材料」
座長　福岡義孝（（有）ウェイスティー）
 
ECT-10-104	高温環境対応鉛フリー接合材料の開発
		◎守田俊章（株式会社日立製作所）
 
ECT-10-105	真空紫外レーザーを用いたアルミニウム薄膜のパターン形成
		◎岩井和史,大越昌幸（防衛大学校）,野尻秀智（（株）レニアス）,井上成美（防衛大学校）
 
ECT-10-106	熱伝導材評価用モジュールの開発
		◎加藤薫子,長谷部健彦,山口欣秀（株式会社日立製作所）,山本　礼,稲田 禎一（日立化成工業株式会社）
 
11月22日（月）　11:25〜13:05　テーマ「シミュレーション、設計、基板」
座長　新田秀人（ルネサスエレクトロニクス（株））
 
ECT-10-107	LSIパッケージの反りとはんだの挙動の高速シミュレーション
		◎小路口暁,石田尚志（日本電気株式会社）
 
ECT-10-108	部品内蔵B2it配線板の熱特性評価
		◎太田浩平,雨海真也,島田　修（大日本印刷株式会社）,畠山友行,石塚 勝（富山県立大学）
 
ECT-10-109	低熱膨張材料を用いた半導体パッケージ基板の開発
		◎佐藤茂樹,平川典宏,岩澤綾子,中村禎志,勝又雅昭（パナソニック　エレクトロニックデバイス株式会社）
 
ECT-10-110	BGAパッケージの熱回路網開発
		◎稲葉賢一,吉川　実（日本電気株式会社）
 
11月22日（月）　14:00〜15:15　テーマ「TSV、３Ｄ実装」
座長　橋元伸晃（セイコーエプソン（株））
 
ECT-10-111	3次元積層チップの熱特性の評価
		◎松本圭司,茨木聡一郎,佐久間克幸,末岡邦昭,山田文明,折井靖光（技術研究組合　超先端電子技術開発機構）
 
ECT-10-112	基板内部で屈曲，分岐した構造を持つAu-Sn充填貫通配線
		◎山本　敏,脇岡寛之,菊川直博,末益龍夫（株式会社フジクラ）
 
ECT-10-113	貫通電極付きシリコンインターポーザの開発
		◎倉持　悟（大日本印刷株式会社）
 
11月22日（月）　15:30〜16:45　テーマ「接続技術、実装プロセス、モジュール」
座長　井上成美（防衛大学校）
 
ECT-10-114	ＣＯＣ接続技術の開発
		◎庄子英明,辻　和人,佐藤　充,廣部正雄（富士通セミコンダクター株式会社）
 
ECT-10-115	インパルスUWB用送受信MMICの開発
		◎石川　亮,本城和彦（電気通信大学）
 
ECT-10-116	高精細印刷有機TFTアレイ
		◎鈴木幸栄,油谷圭一郎,中島牧人,小野寺敦,水上　智,加藤将紀,田野隆徳, 友野英紀（（株）リコー）

1件当り25分(質疑応答5分を含む)

公開後の変更やその他の情報は、電子回路研究会のホームページをご覧下さい。
http://ieej-ect.org/ect/です。
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